前幾年，大家總是調侃魅族打磨聯發科P10，近兩年又調侃小米打磨驍龍625。而是事實上，華為在過去的一年時間裡也在狠命的打磨麒麟659——僅2017年華為就推出了5款基於麒麟659的手機，18年初還面向國外推出了多款。

邁入2018年，隨著高通驍龍630/636/660開始大面積出貨，聯發科P40/P60/P70洶湧而來，以及三星Exynos 7872對外供應。可以預見，中端移動晶元市場又將迎來新一輪廝殺。主要選手已然就位，而這其中卻差了華為海思。畢竟，麒麟659打驍龍625都力有不逮，指望它再去扛競爭對手新晉中端處理器的炮火，顯然是痴人說夢。於是，便有了傳聞已久的麒麟670處理器。事實上，早在17年12月底，網路上開始傳出關於麒麟6系下一代處理器的消息。不過彼時6系新品具體命名？參數幾何？網路上並沒有明確的消息。直到近日曝光的新消息，才逐漸揭開了6系下一代新品的面紗。

據近日業內人士爆料，麒麟670採用雙核Cortex A72+四核Cortex A53，CPU設計上與三星Exynos7872、驍龍650相同，這樣的設計能夠很好地兼顧性能和功耗。GPU方面，依舊是「瑪麗」Mali G72 MP4，這是ARM在Computex 2017大會上發布了基於Bifrost架構的新款GPU，在更小面積與更低功耗的基礎上，提供更強大的效能。工藝方面，麒麟670基於台積電12nm FinFET製程，該製程是台積電16nm工藝的第四代縮微改良版本，只不過改用全新名字。

相比現在服役中的麒麟659（八核心Cortex A53，Mali-T830 MP2 GPU），麒麟670在CPU和GPU都有著一定程度的提升。不過從賬面參數橫向與競爭對手比較你會發現，麒麟670的壓力不太樂觀：打三星Exynos 7872、驍龍630估計問題不大，但是想要與驍龍636、聯發科P60甚至是驍龍660/P70一爭高下，恐怕還是力有不逮。而這，也凸顯了華為海思在中端晶元市場布局的薄弱——每代麒麟6系僅一款處理器，而高通、聯發科往往是組合拳，多款並發全面布局。除此之外，消息人士還表示麒麟670將集成AI架構（NPU單元），這也是繼麒麟970之後華為海思第二款支持AI功能的手機晶元，麒麟6系首次。據悉，麒麟670提供硬體級別的NPU計算單元，可以專職專能地進行人工智慧相關的運算場景，如圖像識別、語音聯動、用戶行為學習等。其他方面，諸如支持最大解析度、基帶、ISP和DSP等參數目前暫無確切消息。就目前消息而言，麒麟670相較上代麒麟659有著明顯提升，但競爭對手也施加了不小的壓力。當然，這一切僅僅是基於賬面參數的對比，實際表現如何我們拭目以待。謠傳華為Nova 3或將搭載麒麟670處理器。以上。歡迎大家關注芯智訊，獲取更多科技、數碼和晶元行業消息。作者：芯智訊—小超

670用上AI又會是一大新的突破，有NPU，有大核心，又會在中端處理器世界首次用上AI，又會是一個很大的進步，如果真是這樣的話那華為下半年的千元機都可以和其它的旗艦媲美，再加上開始曝出的新的語音助手，華為將會逐漸趕超三星蘋果

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